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Technologie *
Double face à trous métallisés

Multicouches - Couches
Blind via & Buried via
Construction couches : Spécifier(par mail:sales@fubatunisie.com)
A Choisir
Autres


Matière de Base *:
FR4
High-Tg
Autres


Epaisseur du stratifié (mm)* :
Epaisseur du cuivre de base* :
Epaisseur du cuivre fini* :
Epaisseur du circuit* : mm
Epaisseur du cuivre fini : couches externe *: μm
Epaisseur du cuivre fini : couches interne *: μm


Perçage :
Trous / pièce :
Diamètre min de perçage :
Traitement de contour
Contour du circuit Rectangulaire :
Rainurage * :
Nombre de rainures * : X / Y
Fraisage : mm
Fente métallisée * :
Nombre :
Dimension- Ø : mm
Dimensions *
Dimensions du circuit unitaire (mm)*
Dimensions du flan de livraison (mm)*
Nombre de pièce par flan de livraison*
Vernis Epargne
1 face       2 faces
Type :
Couleur :
Finition *
Finition de Surface HAL *:
HAL sans plomb *:
Passivation Organique ( ENTEK)* :
Nickel /Or chimique *:
Etain chimique * :
Sérigraphie
Vernis Epargne :
Double-face Simple-face Couleur
Markage :
Double-face Simple-face Couleur
Lacque pellable :
Double-face Simple-face Couleur
Bouchage Via :
Double-face Simple-face
Carbone :
Double-face Simple-face
Autre :
Demande spéciale :
Largeur et écart conducteur minimum
Largeur *: Couche externe Couche interne
Ecart *: Couche externe Couche interne
Test électrique :
Impedance controlée :
CMS 1 face       CMS 2 faces
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