Technologie & stratégie Technologie
PCB rigide standard Technologie spéciale Design Epaisseur du cuivre Finitions

Technologie & stratégie Stratégie

  • Augmenter le niveau technologique: 26 couches
  • Développer de nouvelles technologies : Technologie Blind & Buried via, HDI, Micros Vias, Technologie Semi Flex, Technologie Rigid Flex, IMS.
  • Développer des solutions spécifiques
  • Investir dans l’automatisme pour plus de précision dans le processus
  • Réduire le PPMs externe et interne
  • Réduction des coûts
  • Advanced technology: up to 24 layers, 50 um core, 75 um lines
  • Blind & Buried via, HDI, Via in pad, IMS Micros Vias, Semi Flex, heavy copper ( 410um) Rigid Flex,